डीपीसी - मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग डिपोजिशन सिस्टम, एलईडी सिरेमिक सबस्ट्रेट्स पर प्रत्यक्ष चढ़ाना कूपर

कॉपर मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग डिपोजिशन सिस्टम, एलईडी सिरेमिक सबस्ट्रेट्स पर डायरेक्ट प्लेटिंग कूपर

प्रदर्शन

1. परम वैक्यूम दबाव: 5.0×10 . से बेहतर^-6 टोर.

2. ऑपरेटिंग वैक्यूम प्रेशर: 1.0 × 10^-4 टोर.

3. पम्पिंगडाउन समय: 1 बजे से 1.0×10 . तक^-4 Torr≤ 3 मिनट (कमरे का तापमान, सूखा, साफ और खाली कक्ष)

4. धातुकरण सामग्री (स्पटरिंग + आर्क वाष्पीकरण): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr आदि।

5. ऑपरेटिंग मॉडल: पूर्ण स्वचालित रूप से / अर्ध-ऑटो / मैन्युअल रूप से

संरचना

वैक्यूम कोटिंग मशीन में नीचे सूचीबद्ध मुख्य पूर्ण प्रणाली शामिल है:

1. वैक्यूम चैंबर

2. रूहिंग वैक्यूम पंपिंग सिस्टम (बैकिंग पंप पैकेज)

3. उच्च वैक्यूम पम्पिंग सिस्टम (चुंबकीय रूप से निलंबन आणविक पंप)

4. विद्युत नियंत्रण और संचालन प्रणाली

5. सहायक सुविधा प्रणाली (उप प्रणाली)

6. जमा प्रणाली

कॉपर स्पटरिंग कोटिंग मशीन मुख्य विशेषताएं:

1. 8 स्टीयर आर्क कैथोड और डीसी स्पटरिंग कैथोड, एमएफ स्पटरिंग कैथोड, आयन सोर्स यूनिट से लैस।

2. बहुपरत और सह-जमा कोटिंग उपलब्ध है

3. प्लाज्मा सफाई के लिए आयन स्रोत पूर्व-उपचार और फिल्म आसंजन को बढ़ाने के लिए आयन-बीम सहायक बयान।

4. सिरेमिक/Al2O3/AlN सबस्ट्रेट्स हीटिंग यूनिट;

5. सब्सट्रेट रोटेशन और क्रांति प्रणाली, 1-साइड कोटिंग और 2-साइड कोटिंग के लिए।

डीपीसी को डायरेक्ट प्लेटेड कॉपर नाम दिया गया है, जिसे डायरेक्ट कॉपर प्लेटिंग सबस्ट्रेट्स के रूप में भी जाना जाता है।डीपीसी प्रक्रिया:

1. सबसे पहले, पीवीडी तकनीक के साथ सीधे सिरेमिक सब्सट्रेट पर कॉपर प्लेट करवाएं।इसमें प्लाज्मा सफाई, कूपर स्पटरिंग डिपोजिशन स्टेप्स शामिल हैं, जो सिरेमिक चिप्स पर पतली तांबे की परत की एक परत उत्पन्न करते हैं;

2. दूसरा है एक्सपोजर, डेवलपमेंट, नक़्क़ाशी, फ़िल्म रिमूवल फ़्लो चार्ट;

3. अंत में, फोटोरेसिस्ट को हटा दिए जाने तक, धातुकरण प्रक्रिया समाप्त होने तक, बयान फिल्म मोटाई बढ़ाने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग / रासायनिक चढ़ाना प्रक्रिया का उपयोग करें।

डीपीसी प्रक्रिया सिरेमिक सब्सट्रेट विशेषताएं:

1. बहुत कम उत्पादन लागत।

2. उत्कृष्ट थर्मल प्रबंधन और गर्मी हस्तांतरण प्रदर्शन

3. सटीक संरेखण और पैटर्न डिजाइन,

4. उच्च सर्किट घनत्व

5. अच्छा आसंजन और मिलाप

इन उन्नत प्रदर्शन के कारण, विभिन्न अनुप्रयोगों में डीपीसी सबस्ट्रेट्स का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है:

उच्च चमक एलईडी अपने उच्च होने के कारण लंबे जीवनकाल को बढ़ाने के लिए एलईडी गर्मी विकिरण प्रदर्शन, सेमीकंडक्टर उपकरण, माइक्रोवेव वायरलेस संचार, सैन्य इलेक्ट्रॉनिक्स, विभिन्न सेंसर सबस्ट्रेट्स, एयरोस्पेस, रेलवे परिवहन, बिजली शक्ति, आदि

RTAC1215-SP उपकरण विशेष रूप से DPC प्रक्रिया के लिए डिज़ाइन किया गया है जो सबस्ट्रेट्स पर कूपर परत प्राप्त करता है।यह उपकरण उच्च घनत्व, उच्च घर्षण प्रतिरोध, उच्च कठोरता और उच्च वैक्यूम वातावरण में मजबूत बंधन के साथ आदर्श फिल्म प्राप्त करने के लिए मल्टी-आर्क आयन प्लेटिंग और मैग्नेट्रोन स्पटरिंग तकनीकों के साथ पीवीडी भौतिक वाष्प जमाव सिद्धांत का उपयोग करता है।बाकी डीपीसी प्रक्रिया के लिए यह महत्वपूर्ण कदम है।

स्पटरिंग कैथोड:

आयन स्रोत प्लाज्मा सफाई

अधिक विशिष्टताओं के लिए कृपया हमसे संपर्क करें, रॉयल टेक्नोलॉजी आपको कुल कोटिंग समाधान प्रदान करने के लिए सम्मानित है।