डीपीसी डायरेक्ट कॉपर प्लेटिंग सिरेमिक पर, Al2O3 / AlN सर्किट बोर्ड कॉपर डिपोजिशन मशीन

डीपीसी सीरमिक्स पर प्रत्यक्ष तांबे की चढ़ाई, Al2O3 / AlN सर्किट बोर्ड तांबे जमा मशीन

प्रदर्शन

1अंतिम वैक्यूम दबावः 5.0×10 से बेहतर^-6टोर।

2कार्यरत वैक्यूम दबावः 1.0×10^-4टोर।

3पंपडाउन समयः 1 एटीएम से 1.0×10 तक^-4Torr≤ 3 मिनट (कमरे का तापमान, सूखा, साफ और खाली कक्ष)

4धातुकरण सामग्री (स्पटरिंग + आर्क वाष्पीकरण): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr आदि

5ऑपरेटिंग मॉडल: पूर्ण स्वचालित / अर्ध-स्वचालित / मैनुअल

संरचना

वैक्यूम कोटिंग मशीन में नीचे सूचीबद्ध कुंजी पूर्ण प्रणाली होती है:

1वैक्यूम कक्ष

2. खड़ी वैक्यूम पम्पिंग प्रणाली (बैकपम्प पैकेज)

3उच्च वैक्यूम पम्पिंग प्रणाली (चुंबकीय रूप से निलंबन आणविक पंप)

4विद्युत नियंत्रण और संचालन प्रणाली

5सहायक सुविधा प्रणाली (उप-प्रणाली)

6अवशेष जमा करने की प्रणाली

कॉपर स्पटरिंग कोटिंग मशीन की मुख्य विशेषताएं

1. 8 स्टीयर आर्क कैथोड और डीसी स्पटरिंग कैथोड, एमएफ स्पटरिंग कैथोड, आयन स्रोत इकाई से लैस है।

2बहुस्तरीय और सह-निर्वहन कोटिंग उपलब्ध

3प्लाज्मा सफाई पूर्व उपचार के लिए आयन स्रोत और फिल्म आसंजन को बढ़ाने के लिए आयन बीम-सहायित जमाव।

4सिरेमिक/ Al2O3/AlN सब्सट्रेट हीटिंग अप यूनिट;

5एकतरफा कोटिंग और दोतरफा कोटिंग के लिए सब्सट्रेट रोटेशन और रिवोल्यूशन सिस्टम

कूपर मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग कोटिंग प्लांट पर सिरेमिक रेडिएटिंग सब्सट्रेट

डीपीसी प्रक्रिया- डायरेक्ट प्लेटिंग कॉपर एलईडी/सेमीकंडक्टर/इलेक्ट्रॉनिक उद्योगों में लागू एक उन्नत कोटिंग तकनीक है। एक विशिष्ट अनुप्रयोग सिरेमिक रेडिएटिंग सब्सट्रेट है।

पारंपरिक विनिर्माण विधियों की तुलना में पीवीडी वैक्यूम स्पटरिंग तकनीक द्वारा Al2O3, AlN सब्सट्रेट पर कूपर चालक फिल्म जमाः DBC LTCC HTCC,बहुत कम उत्पादन लागत इसकी उच्च विशेषता है.

रॉयल टेक्नोलॉजी टीम ने हमारे ग्राहक को पीवीडी स्पटरिंग तकनीक के साथ डीपीसी प्रक्रिया को सफलतापूर्वक विकसित करने में सहायता की।

आरटीएसी 1215-एसपी मशीन विशेष रूप से सिरेमिक चिप्स, सिरेमिक सर्किट बोर्ड पर कॉपर कंडक्टिव फिल्म कोटिंग के लिए डिज़ाइन की गई है।

पीवीडी कोटिंग कैसे काम करती है?

ठोस धातु को उच्च वैक्यूम वातावरण में वाष्पित या आयनित किया जाता है और शुद्ध धातु या धातु मिश्र धातु फिल्मों के रूप में विद्युत प्रवाहकीय सामग्री पर जमा किया जाता है। जब एक प्रतिक्रियाशील गैस, जैसे नाइट्रोजन,धातु वाष्प में ऑक्सीजन या हाइड्रोकार्बन आधारित गैस डाली जाती है, यह नाइट्राइड, ऑक्साइड, या कार्बाइड कोटिंग बनाता है क्योंकि धातु वाष्प धारा, गैसों के साथ रासायनिक प्रतिक्रिया करती है।पीवीडी कोटिंग को एक विशेष प्रतिक्रिया कक्ष में किया जाना चाहिए ताकि वाष्पित सामग्री किसी भी प्रदूषक के साथ प्रतिक्रिया न करे जो अन्यथा कमरे में मौजूद होगी।.

पीवीडी कोटिंग की प्रक्रिया के दौरान, प्रक्रिया मापदंडों की बारीकी से निगरानी और नियंत्रण किया जाता है ताकि परिणामस्वरूप फिल्म कठोरता, आसंजन, रासायनिक प्रतिरोध, फिल्म संरचना,और अन्य गुण प्रत्येक रन के लिए दोहराया जा सकता हैविभिन्न पीवीडी कोटिंग का उपयोग पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाने, घर्षण को कम करने, उपस्थिति में सुधार करने और अन्य प्रदर्शन सुधारों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है।

उच्च शुद्धता वाली सामग्री जैसे टाइटेनियम, क्रोमियम, या ज़िरकोनियम, चांदी, सोना, एल्यूमीनियम, तांबा, स्टेनलेस स्टील जमा करने के लिए,पीवीडी कोटिंग की भौतिक प्रक्रिया में कई अलग-अलग पीवीडी कोटिंग विधियों में से एक का उपयोग किया जाता है, जिसमें निम्नलिखित शामिल हैंः

आर्क वाष्पीकरण

ताप वाष्पीकरण

डीसी/एमएफ स्पटरिंग (आयनों की बमबारी)

आयन बीम जमाव

आयन कोटिंग

बढ़ी हुई स्पटरिंग

कृपया अधिक विवरण के लिए हमसे संपर्क करें, रॉयल टेक्नोलॉजी आपको पूर्ण कोटिंग समाधान प्रदान करने के लिए सम्मानित है।